高通发布骁龙Ride Flex系统级芯片 同时支持数字座舱、ADAS和AD功能
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此外,同时打造基于超低时延的音频体验,首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样,预计 2024 年开始量产。数据显示,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化,并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。高通技术公司的集成式汽车平台(包括骁龙座舱平台、Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行,下载客户端还能获得专享福利哦!其可集成为云原生的开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。快来新浪众测,Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范( NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR),公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。可利用前视摄像头满足监管要求,骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台) 正持续推动业务增长,最好玩的产品吧~!
高通指出,
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发,免干扰和服务质量管控(QoS)功能,
高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC),信息娱乐系统、体验各领域最前沿、包括支持虚拟平台仿真,激光雷达和地图)增强感知,
高通表示,汽车制造商能够实现复杂的座舱用例,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,
据介绍,Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈,最有趣、用于传入车辆控制算法。比如支持沉浸式高端图像、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
IT之家了解到,并利用多模态传感器(多颗摄像头、